源流は松下にあり――「実装の真価」を知っていた人びと 実装からJISSOへ 3

執筆者:船木春仁 2004年11月号
カテゴリ: 経済・ビジネス

 自動車と共に二〇世紀を代表する産業となった電気・電子分野は、半導体の進化が最大の牽引役だったが、それだけでは産業としての裾野の広さを持つことはできなかった。むしろ半導体の優れた特性を生かす周辺領域の進化こそ、電気・電子産業に現在をもたらした最大の要因なのかもしれない。だとすれば、その象徴は実装技術である。 驚くべきは、半導体が「ムーアの法則」(集積可能なトランジスタの数は約一・五年で二倍に増える)通りに進化を遂げる一方で、電子部品をプリント基板に載せる実装技術の基本発想は、ここ数十年来まったく変わっていないという事実だ。表面実装技術。それはムーアの法則以前に確立されていた。その礎は、松下電器産業の一人の技術者が試行した「リードレス・チップ工法」にある。

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