新世代「日の丸半導体」に早くも低レベルの暗雲

　低迷する半導体業界のテコ入れを狙い、国内大手電機メーカーで組織する電子情報技術産業協会（JEITA）が、次世代半導体の製造技術の開発に乗り出すことを発表した。二〇〇六年度からの五年間に五百億円を投じて、回路線幅が四十五ナノ（ナノは十億分の一）メートルから三十二ナノメートルという半導体の製造に道筋をつけるという。　ところが、このJEITAの計画に早くも暗雲が漂っている。当初、JEITAは半導体各社が共同出資する半導体先端テクノロジーズ（Selete）と、経済産業省系の産業技術総合研究所などによる研究プロジェクト「MIRAI」の統合を検討していた。「民間と国で別々に手がける手間や資金の無駄を省く」（大手半導体メーカー幹部）ためだ。

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